MFPプラットフォーム「e-BRIDGE Next」の海外市場向けアップデート版リリースのお知らせ

東芝テック株式会社は2021年6月25日にMFPプラットフォーム「e-BRIDGE Next」の海外市場向けアップデート版をリリースしました。

アップデート版には、セキュリティと組織全体の生産性をともに向上させる新たな機能を追加しました。現行の当社MFPラインナップにも随時当該アップデート版を搭載してまいります。

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