ラベルプリンタ B-EX4T1

TEC WILL makes value

B-EX4T1 速い やさしい 使いやすい 美しい 広がる つながる 、(B-EX4T1のイメージ)

主な特長

業務効率に差がつく、クラストップレベルの高速性。
さまざまな現場でメリットいっぱい!

“もっと速く大量にプリントできる使いやすいラベルプリンタが欲しい”という多くの皆さまの声にお応えして生まれたのが高速プリンタB-EX4T1。
従来機種に比べて、オペレーションの実行から仕上がりまでのトータル時間を大幅に短縮。FA・物流・運輸・製造・流通など、ラベル類の大量集中発行する現場におすすめです。さらに操作性や拡張性、基本性能にもグンと磨きをかけました。
選ぶなら、東芝テックのB-EX4T1。これが、高速プリンタの進化形です。

※2011年10月時点での熱転写ラベルプリンタミドルハイレンジクラスでの比較

高速印刷で大量集中発行

クラストップレベルの印刷速度

高速CPUとSDRAM(高速大容量メモリ)の搭載に加え、印刷スピードは最速355.6mm/秒を達成。
従来機種の約1.5倍のスループット(「実行」オペレーションからラベルの仕上がりまでの速度)を実現します。

当社従来機との比較グラフのイメージ図
※印字スピード203.2mm/秒であるデータを10枚印刷した場合のトータル時間を元に算出しています。

環境配慮へのこだわり

消費電力とリボン消費量を削減

従来機種に比べ消費電力を約40%低減*しました。低消費電力設計のB-EX4T1は、Energy Star(エネルギースター)を取得しています。また、リボン無印字部を最小限に抑え、ムダなリボン使用を減らすノンストップリボンセーブ機能により、ランニングコストも低減できます。

* 150mm長ラベルを1日2,500枚、1日8時間、月24日稼働時の消費電力の5年間の累積で試算

エネルギースターロゴのイメージ図
アメリカ環境保護局(EPA)が推進する電気機器の省電力化プログラム。Energy Starの基準を満たす製品に与えられています。

ノンストップリボンセーブ機能のイメージ図

環境負荷に対応する設計

廃棄後の環境負荷を減らすために、ディスプレイに水銀を含まないLEDバックライトの採用を含む「RoHS指令」対応設計を実施。さらにハロゲンフリーのプリント回路基板を採用しています。

うれしい使い勝手

見やすい操作パネルとヘルプ機能

従来機種に比べ液晶ディスプレイ(バックライト付き)が大型化し、操作キーも7種類追加され、視認性や操作性がいちだんと向上しています。さらに、用紙交換などのタイミングをお知らせする、頼れるヘルプ機能も搭載しています。

ヘルプ機能画面のイメージ図

リボン交換やメンテナンスがラクラク

ヘッドが上がり大きく開閉することで、リボンや用紙の交換、メンテナンスが容易にできます。

ヘッド部分のイメージ図

見やすさを追求する気配り設計

リボン走行の精度を高め、高品位な印字を実現

印字パターンや用紙サイズ(印字幅は30~104mm*)、厚さにあわせてモータートルクを自動制御。リボンのシワ寄りや蛇行を防ぎ、印字の精度を高めます。また、7ステージ高精度熱履歴制御により、豊富な書体や二次元コードも美しく印字します。

* 用紙サイズはプリンタに搭載されるオプション品によって異なります。

リボンシワフリーのイメージ図
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ダブルモーター自動制御のイメージ図

多彩で充実した拡張性

RS-232C準拠のシリアルインターフェース、セントロニクス準拠のパラレルインターフェース、LAN、USBの4つの通信インターフェースを標準装備しています。さらにオプションには拡張I/Oインターフェース、無線LANボードをラインアップし、各種ネットワークや多彩な周辺機器と接続できる拡張性を備えています。また、RFIDに対応するキットもご用意しています。

オープンインターフェースと標準インターフェースのイメージ図
画像をクリックすると拡大します。

幅広く対応する互換性

アプリケーションからサプライ品にいたるまで、先行機種であるB-474シリーズやB-SX5Tシリーズとの互換性を実現しています。

商品仕様

仕様

項目名 内容
型式 B-EX4T1-TS25-R
電源 AC100V±10% 50/60Hz
消費電力 印字中:124W(定格出力時) 待機中:4.5W(パワーセーブ中)8W(印字待機時)
外部環境条件 使用周囲温度:5~40℃、使用周囲湿度:25~85%RH(結露なきこと)
印刷方式 熱転写方式(リボン転写)/感熱方式(直接発色)
印字ヘッド密度 12ドット/mm(305dpi相当)
印字速度 76.2mm/秒、127mm/秒、203.2mm/秒、254mm/秒、304.8mm/秒、355.6mm/秒(切り替え可能)*1
発行モード 連続発行/カット発行(オプション)/剥離発行(オプション)
有効印字寸法 104.0mm(横)×1,500mm(縦)最大
文字種類 漢字
角ゴシック: 16×16、24×24、32×32、48×48
明朝: 24×24、32×32
英数字 タイムスローマン、ヘルベチカ、プレゼンテーション、
レターゴシック、プレステージエリート、クーリエ、OCR-A、OCR-B
外字 16×16、24×24、32×32、48×48:各1種 フリーサイズ:最大41種
その他 アウトラインフォント(英数字):4種、価格フォント:3種
バーコード種類 JAN-8、JAN-13、EAN-13、EAN-128、UPC-A、UPC-E、NW-7、CODE39、CODE93、CODE128、ITF、MSI、インダストリアル2of5、RM4SCC、KIX code、POSTNET、カスタマーバーコード、GS1 DataBar(合成シンボル含む)
二次元コード種類 データコード、PDF417、MicroPDF417、QRコード、Micro QR、Maxicode、CPコード
文字及びバーコード回転 0°、90°、180°、270°
インターフェース シリアルポート(RS-232C準拠)、パラレルポート(セントロニクス準拠)、USBポート(1.1準拠、2.0フルスピード対応)、LANポート(10BASE-T/100BASE-TX準拠)、無線LAN(IEEE802.11b/g準拠)(オプション)
使用紙寸法 連続発行 リボン転写 30.0~107.0mm(幅)×10.0~1,500mm(長さ)
厚さ 0.1~0.17mm(幅 30.0~50.0mm時の厚さ 最大0.263mm)
直接発色 30.0~120.0mm(幅)×10.0~1,500mm(長さ)
厚さ 0.1~0.17mm(幅 30.0~50.0mm時の厚さ 最大0.263mm)
カット発行 リボン転写 30.0~107.0mm(幅)×25.4~1,500mm(長さ)
厚さ 0.1~0.17mm*2
直接発色 30.0~120.0mm(幅)×25.4~1,500mm(長さ)
厚さ 0.1~0.17mm*2
剥離発行 リボン転写 50.0~107.0mm(幅)×25.4~256.0mm(長さ)
厚さ 0.13~0.17mm*3
直接発色 50.0~120.0mm(幅)×25.4~256.0mm(長さ)
厚さ 0.13~0.17mm*3
ラベル径 最大直径 φ200mm
外形寸法 278mm(幅)×460mm(奥行)×308mm(高さ)
質量 17kg(付属品および用紙・リボンを除く)
付属品 取扱説明書、電源コード、ヘッドクリーナーペン、テスト用ラベル/リボン(各1巻)、スタートアップCD-ROM
  • *1 オプション装着時やご使用のサプライの組み合わせにより印字速度を制限する場合があります。
  • *2 ロータリーカッター使用時の使用紙寸法は 30.0~112.0mm(幅)×30.0~1,500mm(長さ) 厚さ 0.1~0.17mm(幅 30.0~50.0mm時の厚さ 最大0.263mm)です(印字方式、用紙の種類、印刷速度により仕様が異なります)。
  • *3 剥離発行の場合、印字速度は203.2mm/秒以下で印字してください。
  • ※ 性能保証のため、用紙、リボンは弊社が認定したものをご使用ください。

オプション

  • ディスクカッターモジュール/B-EX204-QM-R
  • ロータリーカッターモジュール/B-EX204-R-QM-R
  • 剥離モジュール/B-EX904-H-QM-R
  • HF帯RFIDキット/B-EX700-RFID-H2-R
  • UHF帯RFIDキット/B-EX700-RFID-U4-R
  • 拡張I/Oボード/B-EX700-IO-QM-R
  • 無線LANボード/B-EX700-WLAN-QM-R

ディスクカッターモジュール装着時のイメージ図
▲ディスクカッターモジュール装着時

RFID

項目名 内容
HF帯 13.56MHz
100mW
ISO/IEC 18000-3(15693)、I-CODE SLI、Tag-it HF-I のタグに対応
UHF帯 921.0~922.2MHz
1~100mW 特定小電力無線局
ISO/IEC 18000-6 TypeC のタグに対応
RFID機能 タグ書込み自動リトライ
不良タグ検知
タグ情報返送
ショートピッチ(UHF帯)タグ書込み
操作パネルからタグ読取
  • ※ 使用するタグラベルは事前にプリンタで検証が必要です。弊社営業担当にご相談ください。

環境への取り組み

東芝テックは製品のライフサイクル(部品、部材調達→製造プロセス→流通→お客様のご使用→使用済製品のリサイクル)について開発・設計段階より環境設計アセスメントを実施しています。

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